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作家 | 云鹏

智东西12月23日报谈，刚刚联发科厚爱发布了2024年的次旗舰手机芯片新品天玑8400，其公共首发了Cortex-A725大核，CPU承袭了8颗大核的全大核架构，通讯、AI、影像方面则搭载了不少旗舰级芯片技艺。

联发科技资深副总司理徐敬全说，当今公共搭载天玑8000系列芯片的建设一经近亿台。

REDMI品牌总司理王腾今天来到了发布会现场，王腾说，REDMI、联发科、Arm三方深度配合，用旗舰的想路去筹算天玑8系，包括架构、工艺和睦存，最终他们纠合研发了天玑8400-Ultra，该芯片将由REDMI Turbo 4于2025年公共首发。

今天小米集团总裁、手机部总裁卢伟冰也来到了发布会现场，他提到，小米是2024年11月新机激活量第一。卢伟冰说，联发科是小米遑急芯片配合厂商，当今全品类芯片配合总量达到了7.34亿颗。

联发科技无线通讯工作部总司理李彦辑登台进一步解读了天玑8400的配置，天玑8400依然承袭了旗舰级的全大核架构，Cortex-A725单核性能晋升了10%，功耗裁汰了35%。

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天玑8400的多核测试得分为6722分，据称其相较高通2024年次旗舰芯片，性能晋升了32%。

比拟性能晋升，天玑8400在功耗方面的优化更为超越，比如其在游戏场景中，功耗平均下落了24%、录制视频的功耗下落了12%、外交聊天场景功耗下落14%。

性能部分，联发科终点提到了他们与Arm的深度配合，Arm副总裁曾志光来到了发布会现场，他说，联发科和Arm的配合有27年之久，联发科亦然Arm的最大客户之一。

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Armv9架构在性能晋升的基础上罢了了功耗的进一步优化，SVE2技艺则不错加快AI责任负载。曾志光提到，Cortex-A725是Arm均衡性能和服从方面最佳的CPU内核之一。

GPU方面，天玑8400搭载了旗舰同级别的Arm Mali-G720，其撑抓硬件光辉跟踪，带宽优化了40%、可变速率渲染性能晋升了86%、像素搀杂运算输出身手是正本的2倍。

全体来看，天玑8400的GPU性能晋升了24%，同期功耗下落了42%。在一些重任载的场景中，据称天玑8400比拟高通2024年次旗舰芯片功耗低了45%。

值得一提的是，搭配天玑倍帧技艺，天玑8400比拟高通2023年的旗舰芯片，游戏时长多了38%，同期机身温度还低了7.1°C。

AI方面，天玑8400搭载了与旗舰同级别的第八代NPU 880，其整数/浮点数运算性能晋升了20%、能效晋升了18%、出词速率晋升了33%。

联发科和全民K歌配合，通过端侧SVC模子，不错及时模拟东谈主声后演唱，浅近来说等于给你的歌声来个“好意思颜”。

联发科和酷狗音乐配合，通过端侧SD文生图模子，撑抓了端侧AI及时语义交融与图片生成，该功能不错凭证歌词创作图像。

此外，像AI生成音乐、AI袪除、AI文本节录、AI臆造陪同等功能也一并配都。

影像方面，天玑8400搭载了旗舰同级的ISP影像措置器Imagiq 1080，其撑抓最高2亿像素录像头，撑抓全焦段HDR技艺。

结语：次旗舰芯片延续死磕能效比，旗舰级技艺下放提速

不错看到，天玑8400看成一颗次旗舰中高端芯片，其要点晋升了性能和能效比，以至功耗的优化幅度要大于性能的晋升幅度。AI、通讯、音频、游戏、影像方面的旗舰级技艺下放也进一步晋升了中高端芯片的性价比。

如今挪动芯片竞争的焦点依然是“能效比”，如安在功耗下落的情况下仍然能显贵晋升性能在线av 中文字幕，会长久是各家厂商比拼的焦点。